近日，华为正式对外发布了两款5G芯片，其中一款就是终端5G芯片巴龙5000。华为的余承东在产品发布活动现场表示，5G终端芯片巴龙5000，率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

华为还正式对外发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡。该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。

该芯片可让基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

对于华为的自研基带芯片，已经在华为之前发布的数款手机中进行使用。而在5G时代，华为的5G基带芯片Balong 5000直接面对的可能就是来自于高通的骁龙X50.

华为声称Balong 5000世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G网络，同时是业界首款支持TDD/FDD全频段的5G芯片，带来2倍以上的速率提升，支持华为HiLink协议。高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面至少目前均弱于Balong 5000。

搭载Balong 5000的商用 CPE 现场测试数据速率稳定在3.2Gbps，覆盖能力提升40%，体积缩小20%，支持WiFi 6，WiFi 6条件下速率可达4.8Gbps。

Balong 5000有如此优异的性能，甚至多方面超过高通的同类产品，再加上目前高通和苹果的专利大战，这场大战让双方都得不到什么好处。

对于苹果来说，除了高通的5G基带外，并没有其它的选择，老朋友英特尔在5G基带方面还未成形，而其它可选的只有三个，联发科，三星和华为。这三个厂商的5G基带实力又以华为最为成熟和强劲。所以联发科和三星的5G基带只是备选，苹果想要最好的，那就只能选华为。

这并不是滑稽之谈，据业内人士电子创新网张国斌的消息，苹果已经多次接触华为并磋商提出合作要求。只是华为并没有明确给苹果回复。说明现在是苹果有求与华为，而华为正在全面评估这次合作的可能性。

所以苹果想要使用华为的5G基带也就顺理成章了，加上巴龙5000基带同样可以外挂，对于苹果A系芯片来说，使用起来的调试难度就小了很多。实际上，如果华为真的和苹果合作，对于华为来说也是一件好事，因为这就等于间接的通过苹果进入了美国市场，双方互惠互利。

而由于和高通“闹掰”，高通拒绝向苹果提供基带芯片，5G版iPhone或推迟到明年才上市。而新iPhone再遇冷，那么库克就真的没辙了。因为，苹果再“高傲”，面对市场的压力，也不得不求助于华为。

当然，华为曾经明确表示过，麒麟芯片绝不会外卖，那么巴龙5000最终会不会卖给苹果，打造一部5G版的iPhone呢？就让我们拭目以待吧！